​东莞铝阳极氧化膜厚度 = 成膜速度 × 氧化时间，而成膜速度主要由电流、温度、电解液、基材决定；同时电解液会溶解膜层，温度越高溶解越强，会抵消部分膜厚。
1、通电参数（核心）
电流密度（A/dm²）
在合理区间：电流越大，膜生成越快，同等时间膜越厚。
普通硫酸氧化常用：1.0～1.5 A/dm²；硬质氧化：2～4 A/dm²。
电流过高：局部发热大，膜容易粉化、烧蚀，反而膜上不去。
阳极氧化是恒电流工艺，不是恒电压；电压随膜增厚自动上升。
氧化时间
其他条件不变，时间越长膜越厚，但不是无限增加。
温度偏高时，时间到一定程度，成膜≈溶解，膜厚不再上涨甚至下降。
例：普通硫酸氧化，1A/dm²，大约 1μm/1min（参考经验值）。
2、电解液条件
硫酸浓度
浓度高：膜溶解能力强，成膜速率略有提升，但膜疏松、易粉化；
浓度低：溶解弱，膜致密，但成膜慢。
常规硫酸氧化：15‑20%；硬质氧化常用 10‑15% 低硫酸浓度。
槽液温度（非常关键）
温度↑ → 电解液对氧化铝膜的溶解速度大幅上升
普通氧化：18‑22℃。温度＞25℃，膜会疏松粉化，实际有效膜厚下降。
硬质阳极氧化：必须低温 0‑5℃，抑制溶解，才能得到厚且硬的膜。
同样电流、时间，温度高，实际膜厚变薄，膜质量变差。
槽内铝离子含量
铝离子是铝溶解进槽液积累出来的。
铝离子过低：成膜不稳定；
铝离子过高：槽液活性下降，膜厚上不去，容易色差、麻点，需要部分换槽液。
杂质离子：氯离子＞150ppm 会造成点蚀，破坏膜层，表观上测不出正常膜厚。
3、铝合金基材材质
同样工艺参数，不同铝材膜厚 / 膜质量不一样：
6061/6063：成膜效率高，同等条件下膜厚容易做上去，膜均匀。
5 系高镁：成膜尚可，容易挂灰。
7075（高铜）：铜杂质会阻碍成膜，同等时间实际膜厚偏低，膜易雾、发黄。
压铸铝 ADC12/A380 高硅：成膜效率差，膜薄疏松，很难得到厚的合格氧化膜。
同工艺，不同牌号，相同时间得到的膜厚不一样。
4、工件与挂具因素
导电接触
挂具接触不良、接触点氧化、夹具松动：局部电流不足，该区域膜薄甚至无氧化膜。挂点位置膜层天生异常。
工件间距、阴极布置
工件离阴极太远、工件互相遮挡：电流分布不均，有的位置膜厚，有的位置偏薄（边缘效应：尖角、边缘电流集中，膜更厚）。
零件结构：深盲孔、狭缝，槽液交换差，内部电流低，孔内壁膜厚明显比外表面薄。
5、搅拌与冷却
搅拌弱 → 工件表面局部温度升高（焦耳热），局部膜被溶解，实测膜厚降低，局部粉化。
硬质氧化必须强搅拌 + 制冷，否则根本做不出厚膜。